爱普生晶振,2520贴片晶振,FA-20HS晶振,“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.  晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一项目记 号FA-20HS条 件频率f_nom12~54MHZ电压ppm10ppm 20ppm或指定顶点温度Ti+25±5°C二级温度系数B(−3.5±1.0)x10−8/°C2负载容量CL7.0pF/9.0pF/12.5pF串联电阻R165kÙ 最大值绝对最大激励等级DLmax.1μW推荐激励等级DL0.1μW并联电容C00.8pF 典型值频率老化程度f_age±3x10-6+25±3°C，第一年工作温度范围T_use-40°C～+85°C保存温度范围T_stg-55°C～+125°C单件保管一年“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”,自动安装时的冲击：石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。每个封装类型的注意事项陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。陶瓷包装石英晶振在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。（2）陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。（3）柱面式产品产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”,爱普生晶振集团将建立可行的技术及经济性环境目标，并确保其环境保护活动的质量。爱普生晶振集团公司将关注所有环境适用的法律、法规和协议的遵守情况。另外为更有效的进行环境保护，将建立自己的特有的环境标准。精工爱普生晶振集团将在各领域内的商务运作中实施持续改进，包括能源资源的保持，回收再利用以及减少废弃物等。EPSON晶振尽可能的采用无害的原材料和生产技术，避免有害物质的产生，比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物。集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收，最小化有害原料的使用。1、技术支持：全方位技术指导,专业的技术支持让您感受到前所未有的后顾无忧.2、客服咨询:专业的销售团队,耐心为您解答任何疑问,让您的消费得到保障.3、质量保证,诚信为本,上我司以“以科技为动力,以质量求生存,”为理念.4、提升业绩,降低成本为您的产品量身订制,免费取样,为您做到低成本,高效率.康比电子联系方式:Q  Q:   577541227电 话：0755-27876201手 机: 13728742863Email:  kangbidz@163.com网 址:  http://www.kangbidz.com/地 址:  广东省深圳市宝安区41区33栋6层

      贴片晶振FA-118T,移动电话晶振,24MHZ、25MHZ、26MHZ晶体2520mm体积的晶振,“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,项目记 号FA-118T条 件频率f_nom24~54MHZ电压ppm10ppm 20ppm或指定顶点温度Ti+25±5°C二级温度系数B(−3.5±1.0)x10−8/°C2负载容量CL7.0pF/9.0pF/12.5pF串联电阻R165kÙ 最大值绝对最大激励等级DLmax.1μW推荐激励等级DL0.1μW并联电容C00.8pF 典型值频率老化程度f_age±3x10-6+25±3°C，第一年工作温度范围T_use-20°C～+70°C保存温度范围T_stg-55°C～+125°C单件保管一年 “FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”,耐焊性：加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.（1）柱面式产品和DIP产品(2)SMD产品回流焊接条件图用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.请联系我们以便获取相关信息.      爱普生科技为一专业之频率组件与感测组件供货商,“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”,自年成立以来,始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal)、石英晶体振荡器(Oscillator crystal) 等频率组件之研发、设计、生产与销售,并因应市场应用与需求,透过自主核心技术.公司多年来致力于研发创新,部分核心技术是日本业界的领先者,近年来陆续取得石英相关制造技术专利；未来将持续加强开发,以成为全球石英频控元件领导者之目标迈进.          爱普生晶体科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业,环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.1、技术支持：全方位技术指导,专业的技术支持让您感受到前所未有的后顾无忧.2、客服咨询:专业的销售团队,耐心为您解答任何疑问,让您的消费得到保障.3、质量保证,诚信为本,上我司以“以科技为动力,以质量求生存,”为理念.4、提升业绩,降低成本为您的产品量身订制,免费取样,为您做到低成本,高效率.康比电子联系方式:Q  Q:   577541227电 话：0755-27876201手 机: 13728742863Email:  kangbidz@163.com网 址:  http://www.kangbidz.com/地 址:  广东省深圳市宝安区41区33栋6层