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产品展示列表
铝基板pcb由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
产品详细说明：
基材:铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性 ；散热好；机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 铜箔厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um 特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。 用途: LED专用 功率混合IC（HIC）：&n
应用领域：
通信电源：稳压器、调节器、DC-AC转接器；
电子控制：继电器、晶体管基座、各种电路中元器件降温；
交换机、微波：散热器、半导体器件绝缘热传导、马达控制器；
工业汽车：点火器、电压调节器、自动安全控制系统、灯光变换系统；
电脑：电源装置、软盘驱动器、主机板；
家电：输入-输出放大器、音频、功率平衡放大，等等。
工艺说明
层数：十层
材质：FR4
板厚: 1.6mm
镀层工艺：化学镍金
最小过孔：0.15mm(6mil)
最小线宽：0.1mm(4mil)
最小线距：0.1mm(4mil)
特殊工艺：埋盲孔
工艺说明
层数：十二层
材质：FR4
板厚: 1.6mm
镀层工艺：镀金
最小过孔：0.1mm(4mil)
最小线宽：0.075mm（3mil)
最小线距：0.1mm(4mil)
特殊工艺：埋盲孔、阻抗控制
层数：6层（Layer ）
材质：FR4 FR-4 建滔A级KB板材；
板厚：1.6mm
镀层工艺：化学镍金/ 无铅喷锡/沉金/ OSP等（可选）；
最小过孔：0.2mm(8mil)
最小线宽：0.1mm(4mil)
最小线距：0.1mm(4mil)