支持的扩展盘柜：Dell SC100：12个3.5”或2.5”硬盘托架Dell SC120：24个2.5”硬盘托架Dell SC180：84个2.5”或3.5”硬盘托架处理器：英特尔®至强®内存：每个控制器8 GB网络/服务器连接（前端）：每个控制器2个16 Gb FC端口每个控制器4个8 Gb FC端口每个控制器4个1 Gb iSCSI (base-T)端口每个控制器2个10 Gb iSCSI (base-T)端口每个控制器4个12 Gb SAS端口内置硬盘连接（后端）：6 Gb SAS端口（每个控制器2个）产品操作系统：Storage Center 6.6.2、6.6.5服务器操作系统：Microsoft® Windows Server®、SLES、VMware®、Citrix® XenServer®和Red Hat®RAID：支持RAID 5、6、RAID 10和RAID 10 DM（双镜像）。在单一Storage Center中支持任意组合的RAID级别。一个阵列的磁盘文件夹中可以共存多个RAID级别。管理：Enterprise Manager（随附，可供服务器安装）、Enterprise Manager Chargeback、回放管理器、vCenter Operations Manager插件、命令行界面频率：50/60 Hz工作温度：设备未受到阳光直射时，10 °C至35 °C（50 °F至95 °F）每小时最大温差不超过20 °C非工作温度：最高海拔不超过12,000米（39,370英尺）时，-40 °C至65 °C（-40 °F至149 °F）工作湿度范围（非冷凝）： 10 %至80 %（非冷凝），最高露点温度为29 °C (84.2 °F)非工作湿度（非冷凝）： 5 %至95 %（非冷凝），最高露点温度为33 °C (91 °F)插座类型：0米至3,048米（0英尺至10,000英尺）注意：最高温度不超过35 °C，海拔高度超过950米（3,117英尺）时，每升高300米温度降低1 °C（每升高547英尺降低1 °F）法规：产品安全、EMC和环境数据表 （英文版）戴尔法规合规性主页 （英文版）戴尔和环境  （英文版）能源之星®：Dell Storage SCv2000阵列已获得能源之星数据中心存储认证。单击此处 （英文版）详细了解能源之星存储1.0认证。

电源（每PSU） 两个完全冗余电源功率600 W散热188 W电压100-240 VAC，自动检测频率50/60 Hz电流100 V时8.6 A，240 V时4.3 A可用驱动器电源（每插槽） 支持的硬盘功耗（连续）： +5 V时最高1.16 A+12 V时最高1.6 A 管理2个EMM模块，可以提供冗余盘柜管理能力工作环境温度： 工作温度：10到35摄氏度（50到95华氏度），每小时最大温度变化不超过10摄氏度存储温度：零下40到零上65摄氏度（零下40到零上149华氏度），每小时最大温度变化不超过20摄氏度 相对湿度工作湿度：8%到85%（无冷凝），每小时最大湿度变化不超过10%存储湿度：5%到95%（无冷凝） 海拔高度工作海拔：-16米到3048米（-50英尺到10,000英尺）存储海拔：-16米到10,600米（-50英尺到35,000英尺） 每小时BTU1181

处理器选项1英特尔® 至强®处理器E5-2600 v4产品系列操作系统选项Microsoft® Windows Server® 2008 R2Microsoft Windows Server 2012Microsoft Windows Server 2012 R2Microsoft® Windows Server® 2016Novell® SUSE® Linux Enterprise ServerRed Hat® Enterprise LinuxVMware® ESX®芯片组选项英特尔® C610系列芯片组内存选项2最高可配1.5 TB（24个DIMM插槽）：4 GB/8 GB/16 GB/32 GB/64 GB DDR4（最高2400 MT/s）嵌入式虚拟机管理程序（可选）可选的受支持的虚拟机管理程序：Microsoft® Windows Server® 2012（含Hyper-V®）Citrix® XenServer®VMware® vSphere® ESXiTM存储普通硬盘：SAS、SATA、近线SAS；固态硬盘：SAS、SATA16个2.5"硬盘 – 最高可配29 TB（配1.8 TB热插拔SAS硬盘）8个3.5"硬盘 – 最高可配64 TB（配8 TB热插拔近线SAS硬盘）驱动器托架内置硬盘托架和热插拔背板：最高可配16个2.5英寸硬盘：SAS、SATA、近线SAS固态硬盘：SAS、SATA最高可配8个3.5英寸硬盘：SAS、SATA、近线SAS固态硬盘：SAS、SATA插槽包含项插槽配置方案1：插槽1：半长、半高、第三代x8 PCIe（x16接口）半高支架插槽2：半长、半高、第三代x8 PCIe（x16接口）半高支架插槽3：半长、半高、第三代x8 PCIe（x16接口）半高支架插槽4：全长、全高、第三代x16 PCIe（x16接口）插槽5：全长、全高、第三代x8 PCIe（x16接口）插槽6：全长、全高、第三代x8 PCIe（x16接口）插槽7：全长、全高、第三代x8 PCIe（x16接口）专用RAID卡插槽插槽配置方案2：插槽1：半长、半高、第三代x8 PCIe（x16接口）半高支架插槽2：半长、半高、第三代x8 PCIe（x16接口）半高支架插槽3：半长、半高、第三代x8 PCIe（x16接口）半高支架插槽4：全长、全高、第三代x16 PCIe（x16接口）插槽5：全长、全高、第三代x8 PCIe（x16接口）插槽6：全长、全高、第三代x16 PCIe（x16接口）专用RAID卡插槽RAID控制器内部：PERC S130 PERC H330 PERC H730 PERC H730P 外部：PERC H830网络控制器4个1 Gb端口，2个1 Gb+2个10 Gb端口，4个10 Gb端口通信选项Broadcom® 5719四端口1 Gb网卡Broadcom 5720双端口1 Gb网卡Broadcom 57810双端口10 Gb DA/SFP+ CNABroadcom 57810双端口10 Gb Base-T网络适配器英特尔®以太网I350双端口1 Gb服务器适配器英特尔以太网I350四端口1 Gb服务器适配器英特尔以太网X540双端口10 GBASE-T服务器适配器Mellanox® ConnectX®-3双端口10 Gb直连/SFP+服务器网络适配器Mellanox ConnectX-3双端口40 Gb直连/QSFP服务器网络适配器Emulex® LPE 12000单端口8 Gb光纤通道HBAEmulex LPE 12002双端口8 Gb光纤通道HBAEmulex LPe16000B单端口16 Gb光纤通道HBA Emulex LPe16002B双端口16 Gb光纤通道HBAEmulex OneConnect OCe14102-U1-D双端口PCIe 10 GbE CNAQLogic® 2560单端口8 Gb光纤通道HBAQLogic 2562双端口8 Gb光纤通道HBA Qlogic 2660单端口16 GB光纤通道HBA，全高Qlogic 2662双端口16 GB光纤通道HBA，全高电源选项31100瓦交流电源，86毫米（白金认证）1100瓦直流电源，86毫米（金牌认证）750瓦交流电源，86毫米（白金认证）750瓦交流电源，86毫米（钻石认证）495瓦交流电源，86毫米（白金认证）可用性ECC内存热插拔硬盘热插拔冗余冷却组件热插拔冗余电源iDRAC8内置双SD模块单设备数据校正(SDDC)备用列免工具拆装机箱支持高可用性群集和虚拟化 前瞻性系统管理警报 带生命周期控制器的iDRAC8机箱包含项尺寸：高：8.73厘米（3.44英寸）x宽：44.40厘米（17.49英寸）x深：68.40厘米（26.92英寸）管理Dell OpenManage系统管理解决方案产品组合，包括：OpenManage Essentials控制台 带生命周期控制器的iDRAC8iDRAC DirectiDRAC Quick SyncOpenManage Mobile法规产品安全、EMC和环境数据表 (英文版)戴尔法规合规性主页 (英文版)戴尔和环境 (英文版)