定制液晶模块 - 二、生产工艺

　　SMT 

　　 Surface mount technology 

　　即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。 

　　COB 

　　 Chip On Board 

　　即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关 

　　芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。 

　　TAB 

　　 Tape Aotomated Bonding 

　　各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier 

　　Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好！ 

　　COB

COB液晶模块

Chip On Glass 

　　芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。