无铅焊膏WQHG8010适用于对稳定性和可靠性要求较高的产品。配方考究，在回流后残留物能很轻易地清洗干净。 · 适于高速印刷（25mm/s-150mm/s） · 只需很小的刮刀压力（对刮刀和模板磨损少） · 印刷工艺稳定（18℃-35℃） · 无刺激性气味 · 在锡、银、OSP、镍金上具有极佳的润湿性 · 很好的抗塌陷能力 · 回流后残留物透明 · 适合无铅回流时间长、温度高的特点 特性合金：锡银3铜0.5 锡银4铜0.5 锡96银3.5 锡银4.2 粉末尺寸：25μm-45μm（3号粉）-印刷 15μm-25μm（5号粉）-分配器金属含量：88%（印刷） 84%（分配器）包装：500克、1千克罐装，5、10、30毫升注射器装及750克盒装。保质期：6个月（按要求贮存）应　用 印刷：在模板上涂上适量的焊膏，使其在印刷过程中能均匀地滚动，不时地补充焊膏。回流：能够在空气或者是氮气中进行回流焊接。一般红外炉推荐平衡曲线温度150-170℃，热风对流炉推荐渐升温度曲线。在回流区超过熔点时间应在90-30秒，峰值温度超过熔点10-30℃尤佳。印刷和回流之间相隔时间应少于8小时。 管理贮存：密闭存放，冷藏温度保持在3-7℃。使用：确保焊膏开盒前温度达到室温，防止水分凝结。使用前搅拌均匀。